台湾の半導体メーカーTSMCは次期iPhoneに搭載するA12チップの量産を開始したとBloombergが報じています。9月の発表を4カ月後に控えいよいよ次期iPhoneについて具体的な動きが出てきました。
7nmプロセスでA11より高性能
TSMCが量産を始めたA12チップは7nmプロセスを採用し、iPhone 8、iPhone Xに搭載されている10nmプロセスのA11よりも、さらに微細化され効率的に作動するとしています。このチップの搭載で具体的にどのくらい性能が上がるかの詳細は9月の発表イベントを待つしかなさそうですが、毎年続いているiPhoneの性能向上が今年も着実に行われることは確実です。
A11はA10からの進化で高性能コアの性能は1.3倍、高効率コアは1.7倍、独自設計のGPUは1.3倍の性能を獲得しました。今回のA11からA12への進化で10nm→7nmとなることで、さらなる効率化、高性能化が期待できるのではないでしょうか。iPhoneの進化はそのままスマートフォンの進化でもあるので、チップ性能向上は多方面から注目されることになるでしょう。
3サイズ展開？ iPhone SE 2？
9月にも発表される次期iPhoneは3モデルが用意されるとの情報をよく目にします。3モデルはそれぞれホームボタンを廃止し、Face IDを採用するとみられており、未来のiPhoneとされたiPhone Xをベースにさらに進化することになります。その進化を助けるのがA12チップであることは確実です。より高速でより省エネな処理でiPhoneの進化を支えることになるでしょう。
なおiPhone Xの全面ディスプレイを引き継いだ、iPhone SE 2も9月に発表されるとの噂がありますが、これは3モデルのサイズをどのようにするか、試行錯誤が続いている段階で漏れた情報だと予想します。iPhone SE 2の外観はiPhone SEとほぼ同じで、標準的なチップが搭載され、超高性能というより、一世代前のスタンダードな性能になると考えます。