7月に入るて例年どおり次期iPhoneの具体的な噂が出てきました。通信速度の噂は僕の予想をいい意味で裏切ってくれそうですが、流出した図面からは少し分厚くなるようで、それは残念かもしれません。
通信速度に関してはロジックボードの写真が流出した際の部品の型番からLTEで下り最大300Mbpsまでカバーすることがわかりました。そしてそれを裏付けるように中国の通信会社が300Mbpsサービスに対応するメーカーとしてAppleの名前を挙げるなど、噂がだんだんと具体的になってきました。（次期iPhoneは下り最大300MbpsのLTE Cat.6に対応、中国電信が明かす）
これまでのiPhoneは通信技術については保守的だったため、次期iPhoneも下り最大150Mbpsになると考えていたので、嬉しい方向に噂が向かっています。
ただし工場から次期iPhoneの図面が流出したらしく、それによると「厚さ」はiPhone 6よりも少しだけ分厚くなるようです。（独自:『iPhone 6s』の図面を入手。厚さは6.9mm→7.1mmに増加？）
薄くて軽いってのは常にスマートフォンでは正義です。ただバッテリーやディスプレイ、カメラなどの性能を考慮して、厚さが決められます。流出図面ををスクープしたEngadet日本版はForce touchの搭載が厚さ増加の原因とみています。どうなるのでしょうか。
やはり7月になると噂が具体的になって、確度が飛躍的に上がります。次期iPhoneの情報が発表前にどんどん出てくるのはあまり好ましいことじゃないかもしれませんが、ファンとしては期待を煽る意味で少しだけのお漏らしは楽しんでいます。